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錫須觀察與測量
錫須是在純錫或錫合金鍍層表面自發生長出來的一種細長形狀的錫的結晶。在電子線路中，錫須會引起短路，降低電子器件的可靠性，甚至引發電子器件故障或失效。由于錫須通常在電鍍之后幾年甚至幾十年才開始生長，因而會對產品的可靠性造成潛在的危害比較大。
出于環保、人類自身健康的考慮，我國以及日本、歐盟、美國等國家或地區相繼出臺相關法規或法令明文限制或禁止在電子電氣設備中使用鉛，使電子產品無鉛化。電子行業無鉛化的趨勢，意味著電子工業中最廣泛應用的Sn-Pb焊料將成為歷史，同時廣泛應用的Sn-Pb也將被新的金屬或合金所取代，作為可能的替代者，純Sn， Sn-Bi，Sn-Ag-Cu經研究表明，均有潛在的錫須自發生長問題。
PCB/PCBA失效分析
隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰，PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期，客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生，常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛，為此導致了嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產品質量，改進生產工藝，仲裁失效事故有重要意義。?
電子顯微形貌觀察與測量
材料表面的微觀幾何形貌特性在很大程度上影響著它的許多技術性能和使用功能，近年來隨著科技的發展，對各種材料表面精度也提出了越來越高得要求。
掃描電子顯微鏡是目前常見的用于表面形貌觀察的分析技術。具有高分辨率，較高的放大倍數；景深效果好，視野大，成像富有立體感，可直接觀察各種試樣凹凸不平表面的細微結構；試樣制備簡單；配有X射線能譜儀裝置，可同時進行形貌觀察和微區成分分析。
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